Chip M5 sẽ có thiết kế CPU và GPU riêng biệt
Apple được cho là sẽ thay đổi thiết kế chip M series với việc tách riêng CPU và GPU cho chip M5 Pro và M5 Max.
Theo phân tích từ Ming-Chi Kuo, một nhà phân tích từ TF International Securities, chip M5 sẽ có thiết kế CPU và GPU riêng biệt. Thay vì tích hợp tất cả các thành phần trong một gói như trước đây, Apple sẽ tách CPU và GPU trên các chip M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra.
Việc tách riêng này được cho là sẽ giúp tăng hiệu suất tính toán và đồ họa, đồng thời tiết kiệm điện hơn. Đây là một sự thay đổi lớn so với cách tiếp cận hệ thống trên chip (SoC) trước đây của Apple.
Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến SoIC-MH của TSMC cho M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra. Công nghệ này giúp tích hợp nhiều chip lại với nhau, cải thiện hiệu suất tản nhiệt và cho phép chip chạy ở công suất tối đa lâu hơn.
Chip M5 series sẽ sử dụng tiến trình N3P (3nm) của TSMC. Việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào nửa đầu 2025 (M5), nửa cuối 2025 (M5 Pro/Max) và 2026 (M5 Ultra).
Hiện vẫn chưa rõ liệu Apple có áp dụng cách tiếp cận tương tự cho chip A series trên iPhone hay không. Có tin đồn tương tự nhưng có thể Apple sẽ bắt đầu từ những thay đổi nhỏ như tách RAM trước. Những chip này cũng sẽ cung cấp năng lượng cho các máy chủ của Apple Intelligence để tăng tốc hiệu suất dựa trên đám mây.
SoC (System on a chip) là thiết kế tích hợp tất cả các thành phần vào một chip duy nhất, như CPU và GPU. Apple đã áp dụng thiết kế này từ chip A series trên iPhone sang M series trên Mac.
SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) là công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến. Công nghệ này cũng được cho là sẽ giúp tăng năng suất sản xuất và giảm tỷ lệ chip lỗi.
