MediaTek công bố Dimensity 9400 Plus, hiệu suất AI tăng 20%
Dimensity 9400 Plus, con chip mới của MediaTek dự kiến sẽ có mặt trên các smartphone thế hệ mới ra mắt trong quý II/2025.
MediaTek vừa công bố chip Dimensity 9400 Plus hoàn toàn mới, được thiết kế nhằm nâng cao tiêu chuẩn hiệu suất cho điện thoại thông minh cao cấp. Theo thông cáo báo chí, nhà sản xuất Đài Loan cho biết con chip SoC 3nm này kế thừa nền tảng từ Dimensity 9400 nguyên bản và phát triển thêm nhiều tính năng vượt trội.
Đầu tiên, hãng giới thiệu cấu trúc nhân của chip với thiết kế Big Core. Dimensity 9400 Plus trang bị một nhân Arm Cortex-X925 tốc độ 3,73GHz, 3 nhân Cortex-X4 và 4 nhân Cortex-A720.
Chip mới tích hợp GPU Arm Immortalis-G925 12 nhân. MediaTek cho biết GPU này mang các tính năng cấp PC lên smartphone, giúp tái hiện sống động hơn đối với thực vật, tóc nhân vật và lông vũ động vật. Những nâng cấp này giúp tăng hiệu suất năng lượng lên 40% so với thế hệ trước.
Ngoài ra, GPU này được cho là “tăng gấp đôi” FPS khi chơi game và tăng hiệu suất năng lượng của chip lên 50%. MediaTek tự tin rằng GPU này sẽ giúp giảm độ trễ khi chơi game trong thời gian dài.
Về công nghệ AI, MediaTek cho biết con chip này mang lại “hiệu suất AI trên thiết bị ngoại hạng”. Nhờ NPU 890, 9400 Plus hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn DeepSeek R1 cho trợ lý AI trên thiết bị. MediaTek cho biết chip của họ là “chip đầu tiên” tích hợp hỗ trợ cho bốn công nghệ của R1: Mixture of-Experts, Multi-Head Latent Attention, Multi-Token Prediction và FP8.
Việc tích hợp các công nghệ này được cho là sẽ tăng “tốc độ suy luận” của AI. Nhà sản xuất chip Đài Loan cũng cải thiện các mô hình AI tạo sinh của chip lên 20% so với Dimensity 9400 nguyên bản.
Bên cạnh đó, Dimensity 9400 Plus còn tập trung vào việc nâng cao trải nghiệm quay video. MediaTek cho biết chip này tích hợp Imagiq 1090 cho phép quay video HDR “trên toàn bộ phạm vi zoom”. Công ty kết hợp điều này với công nghệ Smooth Zoom để “ghi hình liền mạch” các đối tượng chuyển động.
Không chỉ có vậy, con chip này còn hỗ trợ kết nối vệ tinh Beidou (Bắc Đẩu). Kết nối Bluetooth trực tiếp giữa các điện thoại được mở rộng lên đến 10km, gấp khoảng bốn lần so với Dimensity 9400. Người tiêu dùng cũng có thể tận dụng 5G/4G dual-SIM và phạm vi Wi-Fi rộng hơn.
MediaTek cho biết chip Dimensity 9400 Plus sẽ có mặt trên thị trường vào quý II/2025, dành cho thế hệ smartphone tiếp theo.
